單靶濺射、雙靶共濺、交替濺射
?單靶濺射、雙靶共濺、交替濺射 主要參數(shù) 外形尺寸 278(L)×494(H)×467(D) mm 濺射靶頭 平面磁控冷濺射靶頭 靶材尺寸 Φ50mm，厚度支持0.1-2mm 可用靶材 Au/Pt/Ag/Cu/Pd等五種靶材 工作電流 1-50mA可調(diào)（步長：1mA） 鍍膜時間 1-9999s可調(diào)（步長：1s） 真空泵 旋片泵（可選干泵） 主真空泵抽速 2L/s 真空室 170(L)×150(H)×163.5(D) mm 一體加工金屬腔室 極限真空 ≤0.5Pa 工作介質(zhì) 氬氣/氮氣/空氣 工作真空 1-20Pa可調(diào) 供電 AC220V/50Hz 額定功率 ＜800W 預濺射 全自動預濺射清潔功能，配合預濺射擋板，防止樣品污染、提高鍍膜純度 樣品臺 支持旋轉(zhuǎn)、升降及傾斜功能 其它 真空度、工作電流可實時曲線顯示
?一鍵鍍膜，全自動操作可編程自定義多層膜制備參數(shù)
?磁控濺射，薄膜顆粒更小滿足高分辨率看樣需求
?7寸觸摸屏，工作參數(shù)實時查看
?配備防污染系統(tǒng)有效保護鍍膜組件
?標配旋轉(zhuǎn)樣品臺薄膜均勻性更好
